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扛不住！裁员2000多人之后，华映又要卖4.5代厂
2019年03月26日 星期二
全文共计 5879 字， 建议阅读时间 15 分钟
要闻聚焦
1.卖4.5代厂留6代厂才是正确做法
2.威视芯落户合肥发力高端电视芯片
3.华天LED芯片及封测生产线将落户宝鸡
4.最紧凑射频前端器件即将投产
5.三安高端半导体项目5月开始试产
6.Intel前员工拷走傲腾存储机密后跳槽美光
7.诚美材经营风暴发酵 偏光板供给吃紧
8.胜蓝科技IPO募资3.21亿扩产电子连接器
9.灵动科技完成B轮1亿元融资
10.美光科技第二财季净利润同比下降51%
11.Molex发布SlimStack B8系列连接器
12.华为与比亚迪在车联网、智能驾驶等方面展开合作
13.联发科毫米波雷达芯片Autus R10量产
14.东集获新一轮融资，投资方为龙萨资本
15.中国移动提出实施5G+计划
一、今日头条
1.卖4.5代厂留6代厂才是正确做法
对于部分中华映管债权银行反对银行拍卖华映的4.5代厂，以免车载面板无法顺利供货说法，华映表示，卖4.5代厂留6代厂才是正确做法。研调机构IHS调查，华映车用显示面板去年、2017 年出货全球排名都是第7，但去年市占率从9% 掉到7.4%。
华映主管表示，确实如媒体报道所言，有债银行认为，若拍卖华映生产车用显示面板的4.5代厂，华映将被迫采用6代厂生产车用面板，且需费时重新认证，但以现实状况来看，只保留一座6 代厂，将2座4.5代厂出售，解决财务压力才是正确做法。
华映主管说，目前有1座6代厂、2座4.5代厂；其中1座4.5代厂已停产，未来计划将2条4.5代线全数出售，只保留1条6代厂，因为6代厂是生产中小尺寸面板最具经济效益的产线，用6代厂生产车用面板比4.5代厂更有效率。
由于华映6 代厂、4.5 代厂目前仅小量生产，1、2月营收均大减，华映指出，以现在面板产业的不景气，小型面板厂只保留一座最具效益的生产线，小而美才是最佳选择。
二、设计/制造/封测
2.威视芯落户合肥发力高端电视芯片
近日，智能电视芯片并购项目“威视芯半导体（合肥）有限公司”在合肥落地。
该项目是临芯投资在智能电视芯片领域的重要布局。威视芯半导体由V-silicon公司、合肥高投、临芯投资联合成立，将依托V-silicon公司全球领先的智能电视芯片产品和技术，结合中国4K超高清产业发展契机，积极开拓中国高清音视频市场，引领中国智能电视芯片的技术进步。
临芯投资李亚军董事长表示，威视芯的落地是临芯投资团队继澜起科技之后完成的又一个重大海外并购项目，在当前中美经贸战的背景之下，其创新的并购模式对集成电路海外并购具有重大的借鉴意义。
3.华天LED芯片及封装测试生产线将落户宝鸡
据宝鸡日报报道，总投资20亿元的“华天LED芯片及封装测试生产线”项目已达成投资意向，计划建设4万平方米的LED芯片及封装测试生产万级标准化厂房，主要生产半导体集成电路铜合金引线框架、高端集成电路封测用PCB配套等产品。
“这个项目建成投产后，预计实现年销售额30亿元，实现税收约1.5亿元。”宝鸡高新区相关负责人说，今年，园区将以华天LED芯片及封装测试生产线等龙头项目为引领，瞄准半导体产业前沿领域，全力孵化通信、医疗、物联网、信息安全等新领域，加强招引力度，在新一轮发展中赢得先机。
4.最紧凑射频前端器件即将投产
近日，晶圆键合和光刻设备供应商EV集团（EVG）宣布，与中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）合作，开发业界首个砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成工艺技术平台。
该项目将中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合，可为4G/5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组，满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求。
据中国宁波网报道，目前采用“中芯宁波”晶圆级微系统集成技术的射频前端模组正式发布，成为目前该领域最紧凑的射频前端器件，并计划于今年上半年在北仑小港N1项目基地投产。
5.三安高端半导体项目5月开始试产
三安高端半导体系列项目投资总额333亿元，包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群，预计将成为国际上具备规模化生产、研发化合物半导体芯片能力的企业。
目前，项目一期规划建设125万㎡厂房，开工建设约100万㎡，封顶70万㎡。其中，即将试产的7个主车间开始洁净装修，至今已完90%以上；动力辅助约10万㎡基本建成，并开始设备安装，主要生产设备、生产辅助设备、工程设备等都已开始采购订货，预计2019年5月份氮化镓、砷化镓项目开始试产。
6.Intel前员工拷走傲腾存储机密后跳槽美光
Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。
加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使用或者披露任何与3D Xpoint/Optane产品有关的机密，包括其个人所做的工作。之所以这么敏感是因为，Rivers现在是美光职员。
同时，法庭给Rivers三天时间，交出从Intel带出的机密文件。
三、材料/设备/EDA
7.诚美材经营风暴发酵 偏光板供给吃紧
诚美材上周五无预警宣布，因公司经营权之争导致资金周转发生困难，为有效处理公司业务与财务困境，董事会讨论评估后，决议向经济部申请债权债务协商。外界认为，诚美材营运风暴延烧，使得偏光板市场供给吃紧，面板业恐陷入断链危机。诚美材曾今年1月14日爆发解任董事长的争议，本刊掌握独家消息，还原事情经过。
偏光板大厂诚美材经营权之争沸沸扬扬，1月14日董事会以临时动议方式，解任何昭阳董事长职务，由副董叶美丽升任董事长；隔天何昭阳召开记者会，并向台南地院递件诉请叶美丽选任无效，提出假处分，让外界如同雾里看花。本刊掌握独家消息，试图还原事情经过。
从诚美材内部往来文件发现，去年5月，原签证会计师事务所勤业众信不愿续约，经了解是因昆山子公司帐务有问题；同年7月诚美材再委托资诚对昆山子公司查帐，也发现有诸多问题。由于当时何昭阳同时身兼昆山子公司的董事长及总经理，诚美材决议改派新总经理，希望落实董总分离，强化公司治理。
四、财经芯闻
8.胜蓝科技IPO募资3.21亿扩产电子连接器
近日，连接器厂商胜蓝科技发布创业板首次公开发行股票招股说明书，保荐机构为渤海证券。
据招股书披露，胜蓝科技拟募资3.21亿元用于电子连接器项目建设、新能源汽车电池精密结构件建设项目、研发中心建设项目等。此次拟投资项目建成后，胜蓝科技的资产规模和市场份额进一步扩大，在采购铜材、塑胶材料等原材料时能形成较强的规模效应，提升公司产品竞争力与利润率。
此外，胜蓝科技2016年-2018年的营收分别为4.21亿元、4.60亿元、6.45亿元；净利润为3434万元、4702万元、7138万元。
9.DRAM跌势恐持续至第3季
集邦科技昨日出具报告指出，DRAM库存比预期高，不仅本季合约跌幅扩大，下季也持续看跌，但需求并未因价格走跌而回温，预料在库存尚未去化完成影响下，跌势恐持续至第3季。
法人认为，受DRAM报价跌跌不休影响，将冲击南亚科、华邦电等供应商营运。
集邦科技旗下存储器储存研究最新报告指出，DRAM供应商的库存水位在本季底已经超过六周，而买方的库存水位虽受到不同产品别的影响略有增减，但平均至少达五周，伺服器以及PC客户端的库存甚至超过七周的水位，库存过高，也让下季持续面临降价压力。
DRAMeXchange指出，在三星等主力供应商扩大降幅刺激销售下，预估下季跌幅最大的产品，还是PC与伺服器DRAM，跌幅约二成；移动式存储器受惠于新机潮的拉货动能，跌幅较小，约10%至15%，预估DRAM均价第2季将持续下跌近二成。
10.半导体复兴今年可能不会发生
美股周一 (25 日) 盘中交易时段，德州仪器引领芯片股集体下杀，美光 (MU-US)、Nvidia (NVDA-US)、恩智浦 (NXPI-US) 下滑超过 2%、台积电 ADR (TSM-US) Intel (INTC-US) 走跌逾 1%。
华尔街投行伯恩斯坦 (Bernstein) 分析师 Stacy Rasgon 将德州仪器与亚德诺半导体从“优于大盘”调降为“符合市场表现”，主因是认为今年芯片景气复甦可能不会在今年发生。
Stacy Rasgon 表示：“由于库存仍在增加、更高的预期和不太有利的股价估值，我们越来越担忧 2019 年下半年的芯片业环境，故在德州仪器与亚德诺半导体历经近期一轮上涨后，选择逢高抛售股票，离场观望。”
Stacy Rasgon 称：“我们不会说服任何人放弃长期持有这两家公司中的任何一家，但考虑到更广泛的背景因素，我们可能更愿意把新资金投入到拥有更多估值的其他领域。”
五、电子元器件及分立器件
11.Molex发布SlimStack B8系列板对板连接器
近日，Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。
0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器配有盖钉，可针对盲插或拉链式的损坏为外壳提供保护，耐受高达 50 牛顿的力以及 0.80 毫米的位移；触点设计可排除掉污染物；双触点的设计吸收冲击，保持信号的稳定；此外，顶部外壳壁可防止由于倾斜的拔出或扣紧而造成端子升起。
Molex全球产品经理 Takashi Kumakura 表示：“在柔性对板跳线的生产过程中，焊剂或灰尘会积聚在触点上，对信号的持续性造成干扰。为了避免这一情况，Molex的 B8 系列中包含的触点设计采取了斜面的形状，可以排除掉焊剂和污染物，提供更加稳定的电气信号。”
六、下游应用
12.华为与比亚迪在车联网、智能驾驶等方面展开合作
25日，比亚迪与华为在深圳签署全面战略合作协议。未来，双方将在汽车智能网联、智能驾驶以及智慧云轨、智慧园区等方面展开深度交流与合作，共同推动汽车行业与轨道交通行业的创新发展和数字化转型。
根据合作协议，在新能源汽车、轨道交通领域拥有丰富技术积淀的比亚迪，将与在AI（人工智能）、5G、云计算等领域取得领先的华为，共同助力出行领域智能化转型升级。此外，华为与比亚迪还将在智慧园区等方面进行探索和合作，共同推动企业的数字化转型。
双方还将强化在轨道交通领域的合作。华为和比亚迪共同开发的云轨eLTE无人驾驶系统此前已在银川花博园云轨落地，此次合作升级后，比亚迪轨道交通将进一步整合华为eLTE车地无线网络通信专网解决方案，为人们带来更加优异的出行新体验。
13.联发科超短距毫米波雷达芯片Autus R10量产
近日，在IWPC国际无线产业联盟举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。
Autus R10芯片集成天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统 (PAS) 在内的多种应用，从而提升驾驶安全∘
14.东集获新一轮融资，投资方为龙萨资本
近日，江苏东大集成电路系统工程技术有限公司（以下简称“东集”）获得新一轮融资，投资方为龙萨资本，具体金额尚未披露。
东集是国家专用集成电路系统工程技术研究中心（国家ASIC工程中心）成果转化中试基地，成立于2002年，是一家由东南大学等单位投资组建的一家股份制高科技公司，主要以IC设计、嵌入式系统设计为核心，致力于掌握嵌入式系统的核心技术和提供自主知识产权的信息终端产品与解决方案，产品涉及金融支付产品、移动信息终端产品以及集成电路设计服务。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
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